在AI算力需求井喷与国产自主进程加速的双重驱动下，江苏半导体产业正步入高质量发展快车道。
2026年以来，从省级顶层设计加码、超百个重大项目密集落地，到资本市场“苏军”持续扩容，再到区域产业集群联动发展，江苏半导体产业展现出从“完善产业链根基”向“高端技术突围”加速跨越的强劲势头。
重大项目密集落地
2026年，江苏从政策层面进一步强化对集成电路产业的战略支撑。4月，江苏省科技厅印发《2026年度省科技重大专项项目指南》，将集成电路列入八大重点攻关领域。
在重大项目方面，1月，江苏省发展改革委发布年度重大项目清单，670个项目年度计划投资6646亿元，同比增加120亿元。其中，半导体相关项目超百个，涵盖晶圆制造、先进封测、关键材料、核心设备等全产业链环节。
在晶圆制造领域，华虹公司的无锡工厂二期项目持续推进，总投资67亿美元，规划月产能8.3万片12英寸特色工艺生产线，聚焦车规级特色工艺芯片制造，已于2024年12月建成投产。在此基础上，工厂第三期项目于2026年初启动招标，计划投资38亿元，新增月产能5.5万片的12英寸特色工艺生产线。
在材料与设备领域，宜兴雅克科技的光刻材料及光刻胶项目、无锡芯慧联集成电路工艺设备项目、苏州欧帝半导体专用设备项目、扬州扬杰科技的晶圆级芯片封装及车规级功率模块项目等一批补链强链项目密集布局。
此外，3月，靖江泛半导体产业园在江阴—靖江工业园区开工建设，总投资超10亿元，聚焦半导体设备及装备制造，到2027年产业规模力争突破50亿元。该园区已集聚江苏先锋精密科技股份有限公司（简称“先锋精科”）、靖江佳晟真空技术有限公司等企业，着力打造区域有竞争力的半导体装备制造基地。
“苏军”加速扩容
与此同时，江苏半导体上市公司正经历“数量增长”与“质量提升”的双重跨越。
在IPO方面，4月21日，来自江阴的晶圆级先进封测企业盛合晶微登陆科创板，实际募资约50亿元。紧随其后，南通半导体精密零部件企业托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（简称“托伦斯”）4月25日在创业板过会并提交注册，从受理到注册仅用时4个月，拟募资11.56亿元。此外，南京半导体模拟芯片企业江苏展芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请已获深交所审议通过。
在已上市公司业绩方面，江苏半导体上市公司多数迎来业绩兑现期。封测领域，2025年，长电科技营收达388.71亿元，通富微电营收达279.21亿元，双双创下历史新高。模拟芯片领域，思瑞浦2025年营收达21.42亿元，同比增长75.65%，归母净利润达1.73亿元，实现扭亏为盈。功率半导体领域，捷捷微电营收达34.94亿元，同比增长22.83%；扬杰科技、长光华芯、芯朋微、纳芯微等企业的营收均实现不同程度增长。
此外，江苏省内的专精特新“小巨人”企业持续涌现。托伦斯获评国家级专精特新“小巨人”企业，核心技术覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域。同为专精特新“小巨人”企业的东微半导体今年4月在苏州工业园区的研发生产总部基地实现“拿地即开工”，总投资近3.2亿元，聚焦车规级芯片等高端领域。
区域联动发展
目前，江苏半导体产业已形成以南京、苏州、无锡为核心，南通、泰州等城市为支撑，连云港、盐城等地配套补链的梯度发展格局。
苏州成为本轮产业增长的典型代表，截至2025年7月，苏州全市光子产业规模达3900亿元。从细分区域看，今年以来苏州高新区一批标志性项目密集落地：苏州星钥光子科技有限公司8英寸硅基光子芯片量产线开工，为全国首条；天孚通信新总部动工，项目达产后，预计年产高速光组件、光器件等产品100万件。苏州高新区链主企业长光华芯建起了全球第二条砷化镓6寸线，在半导体激光芯片领域保持领先；天孚通信实现800G、1.6T光引擎规模量产。依托南京大学苏州校区、中国科学院苏州医工所等科研平台，当地产学研融合优势凸显。
无锡则持续领跑晶圆制造领域。华虹半导体在无锡布局12英寸晶圆产线。SK海力士的无锡工厂为其贡献30%以上的DRAM产能。作为国内功率半导体IDM（垂直整合制造）龙头，截至2024年末，华润微的6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月。宏达电子控股子公司计划总投资10亿元在无锡建设特种器件晶圆制造封测基地。
南通与靖江成为零部件与装备领域新增长极。托伦斯、先锋精科等零部件企业正从“配套”走向“核心”，托伦斯专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，先锋精科是国内少数已经量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商。靖江泛半导体产业园的开建，进一步强化了这一区域的产业集聚效应。
连云港、盐城等城市正以材料与装备为突破口，加速融入全省半导体产业版图。江苏戎洲芯科技有限公司4月在灌南高新技术产业园开业，专注于半导体高端湿电子化学品，全面达产后预计年产3000吨半导体研磨砂和3000吨半导体抛光液，填补了区域产业空白。盐城卓兴智能科技有限公司半导体设备及精密结构件项目4月开工，总投资10亿元。
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